日本巨额补贴台积电 筹建新一代芯片基地 日本酝酿半导体新国策 提出三阶段战略 全球各大经济体争相补贴芯片行业 日美加强芯片合作 日本警察厅将开展培训防止尖端技术外泄 全球反共世界变局（八）
日本巨额补贴台积电，筹建新一代芯片基地；酝酿半导体新国策，提出三阶段战略；全球各大经济体争相补贴芯片行业，日美加强芯片合作；日本警察厅将开展培训防止尖端技术外泄……（敬谢订阅会员支持燕铭时评制作独家深度报导，请点击看全文3300字）
日本与美国加强芯片等供应链合作，并在国内完善新一代半导体制造基地；宣布最高补助4760亿日元（约合人民币236.87亿元）支持台积电在日本合资建厂。全球各大经济体争相补贴芯片行业背景之下，日本经济产业省提出了一个三阶段战略，以在未来十年内重振日本的半导体产业。
*日本政府巨额补贴台积电建厂
2022年6月17日，日本经济产业省宣布，将此前台积电、索尼和日本汽车零部件公司电装（DENSO）合资的晶圆工厂认证为“特定半导体生产设施”，最高补助4760亿日元（约合人民币236.87亿元）。 该晶圆厂是日本政府自2022年开始实施“指定半导体生产设施维护计划”以来，宣布资助的首个项目。
日本经济产业省官网的文件显示，该晶圆厂建厂初期投入约为86亿美元（约合人民币577.64亿元），在投产后，每年还需要投入资金数百亿日元。日本政府将通过直接提供援助金、给予利息补偿和提供有偿贷款的方式进行补贴。此外，该文件显示，台积电将应日本政府要求，考虑扩大对日本客户的芯片供应。
台积电于两年前开始加速在海外建厂，并积极寻求当地政府补贴。2020年，台积电宣布，计划投资数十亿美元，在美国亚利桑那州建立5纳米晶圆厂，成为该州历史上金额最大的外国直接投资。在台积电近日释出的一则招聘短片中，台积电表示，亚利桑那州厂已于2021年4月动工兴建，预计2024年营运量产，月产能2万片。
2021年11月，台积电宣布，将在日本新建一座12英寸晶圆厂，该晶圆厂初期将采用22纳米至28纳米工艺制程，预计2022年动工，并于2024年底前投产，月产能可达4.5万片12英寸晶圆。
2022年2月，日本电装公司宣布加入，投资3.5亿美元，持股超过10%；台积电仍为大股东；索尼持股小于20%。同时，台积电宣布，该厂还将生产12纳米至16纳米制程产品，使预计月产能提高到5.5万片12寸晶圆。
除了日本公司愿意合资，日本政府承诺支持该项目，是台积电赴日设厂的原因之一。为鼓励外国半导体公司在日投资，日本政府在2021年11月编立了7740亿日元（约合385亿人民币）的特别内阁预算，其中6170亿日元（约合307亿人民币）成立特定半导体基金，用于资助高端芯片制造投资；470亿日元（约合23亿人民币）用于资助模拟芯片投资；1100亿日元（约合55亿人民币）用于其他芯片和电源管理组件投资。
（编辑：燕铭时评；2022/6/18首发）
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