刘鹤权力扩大 习近平野心勃勃安排新任务 为刘鹤预置万亿美元 中南海谣言预言_478

2021年6月17日，彭博社报导，中共国家主席习近平已委任国务院副总理刘鹤主持第三代半导体发展的推进工作，并负责制定相关的政策支持。


知情人士称，习近平正为其长年推动中国达成科技自主的努力注入新力。第三代半导体是新兴领域，非仰赖传统的硅材料，而是采用更新的材料和设备。目前全球尚无任何企业或国家在这个领域占有主导地位，使得北京可能有最佳机会避开美国和其盟友对中国半导体制造业设下的限制。

消息人士透露，刘鹤是习近平的“经济沙皇”，将牵头​进行第三代芯片开发与能力发展工作，也正领导制定针对该技术的一系列金融和政策支持项目。这让刘鹤的职责范围横跨贸易、金融和科技领域。报导称，中共政府已为该计划准备了约1万亿美元的资金；其中部分资金将由中央和地方政府用于联合投资一系列第3代芯片项目。

该知情人士表示，中共顶级芯片制造商和研究机构已经向科学和信息技术部提交了建议，都在争夺国家计划中的一席之地和融资份额。根据一份政府文件，科技部计划为包括第3代芯片，注入4亿元人民币资金。

报导说，习近平最信任的副手刘鹤参与中国的芯片工作，凸显了中共政府对这一举措的重视，随着从美国到日本和韩国的竞争对手，争相支持自己的产业，这一举措的紧迫性越来越强。

根据中共国务院公告，刘鹤5月已领导了技术工作组会议，讨论了发展下一代半导体技术的方法。


刘鹤是习近平的心腹，主管经济多年。在川普政府期间，中美贸易战爆发，刘鹤被习委以重任，担任中央财经领导小组办公室主任、中美贸易谈判中方的牵头人，多次率领中共代表团与川普政府进行谈判。

根据《中国经济周刊》报导，截至2020年10月底，中国共有27万余家半导体相关企业，经营范围含“集成电路、芯片、半导体”。

但在过去一年多来，半导体相关企业相继烂尾。其中紫光集团负债上千亿。而德科码半导体、坤同半导体、武汉弘芯、成都格芯等半导体项目，均投资数百亿甚至上千亿，目前全部停滞或已倒闭破产。2021年5月，投资近600亿人民币的山东泉芯集成电路制造公司也爆出烂尾。
 
（编辑：燕铭时评）

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